A Intel acabou de anunciar, em comunicado para investidores, o fim de seu acordo para a fusão com a Tower Semiconductor, “devido à incapacidade de obter em tempo hábil as aprovações regulatórias exigidas pelo acordo de fusão, datado de 15 de fevereiro de 2022”, diz. O acordo de compra da empresa israelense era de US$ 5,4 bilhões, e tinha o objetivo de reforçar seu próprio negócio de fabricação de chips por contrato com maior capacidade de fabricação e propriedade intelectual.
“Nossos esforços de fundição são essenciais para liberar todo o potencial do IDM (manufatura integrada de dispositivos, em inglês) 2.0 e continuamos avançando em todas as facetas de nossa estratégia”, diz Pat Gelsinger, CEO da Intel. “Nosso respeito pela Tower só aumentou com esse processo e continuaremos a procurar oportunidades para trabalharmos juntos no futuro.”
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Planos da Intel para a fabricação de chips
Há dois anos, a companhia revelou planos de investir US$ 20 bilhões em duas novas fábricas no Arizona e lançou uma nova ramificação chamada Intel Foundry Services (IFS), dedicada à fabricação de chips projetados por outras empresas. A IFS fez avanços significativos no ano passado, aumentando a receita em mais de 300% ano a ano no segundo trimestre de 2023.
No comunicado, a empresa não detalhou quais foram os obstáculos regulatórios que impediram a aquisição mas, segundo o TechCrunch, é possível que a resistência da China possa ter gerado preocupações durante as negociações. O veículo aponta que o CEO da Intel fez várias visitas ao país om o objetivo de construir relacionamentos com a indústria e o governo, mas parece que isso não foi suficiente para fechar o negócio, uma vez que a China é parte importante dos negócios e das estratégias da Intel.
Com o fim do trato, a Intel disse que terá que pagar uma taxa de rescisão de US$ 353 milhões à Tower Semiconductor, cujas ações caíram mais de 11% em função do anúncio.
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